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三星混合键合HBM延至2029年
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明年内存短缺将恶化 SK考虑赴美建厂
發(fā)表于：2026/7/21 上午9:57:55
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韩国大学研发新型芯片堆叠技术
發(fā)表于：2026/7/13 下午1:00:55
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消息称HBM4价格明年有望翻倍
發(fā)表于：2026/7/13 上午9:59:02
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三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术
發(fā)表于：2026/7/7 上午9:31:03
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HBM难度越来越大 Intel要推XBM内存
發(fā)表于：2026/7/7 上午9:29:15
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三星HBM4E良率突破70%大关
發(fā)表于：2026/7/1 下午8:53:36
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2027年全球存储芯片市场将达1.4万亿美元
發(fā)表于：2026/6/25 上午11:45:46
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重夺领先地位 三星HBM4销售额突破10亿美元
發(fā)表于：2026/6/25 上午9:27:46
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HBM与DDR5产品侵权 三星存储业务在美遭专利狙击
發(fā)表于：2026/6/23 上午10:01:51
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硅片需求激增 AI服务器硅消耗量大涨3.8倍
發(fā)表于：2026/6/10 上午9:24:01
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三大存储原厂打响芯片内部散热战
發(fā)表于：2026/6/8 上午11:05:11
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利润率被DDR5反超 HBM报价将大幅调涨
發(fā)表于：2026/6/3 上午9:17:55
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HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构
發(fā)表于：2026/5/25 上午9:01:53
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罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM
發(fā)表于：2026/5/19 上午10:29:29
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三星研发下一代移动HBM封装技术 带宽有望提升30%
發(fā)表于：2026/5/18 上午9:53:02
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三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务
發(fā)表于：2026/5/12 上午10:03:19
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英伟达暂不跟进HBF HBM仍是主力
發(fā)表于：2026/4/30 上午9:37:25
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Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化
發(fā)表于：2026/4/30 上午9:13:36
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SK海力士强化混合键合布局 力拼2027年16层HBM商用化
發(fā)表于：2026/4/30 上午9:07:25
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SK海力士宣布HBM关键技术突破
發(fā)表于：2026/4/29 下午1:39:38
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1d DRAM制程良率不佳 三星恐延后HBM5E量产计划
發(fā)表于：2026/4/23 上午9:05:08
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X光自动化在线检测系统诞生 瞄准HBM与玻璃基板TGV制程
發(fā)表于：2026/4/3 上午9:09:33
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AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？
發(fā)表于：2026/4/1 上午10:20:08
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美光尝试垂直堆叠GDDR内存 在GDDR与HBM间开辟新路
發(fā)表于：2026/3/31 上午10:21:23
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三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元
發(fā)表于：2026/3/20 上午9:47:15
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Counterpoint预测AI ASIC对HBM内存需求四年猛增35倍
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:40:34
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铠侠宣布推出超高 IOPS SSD产品 让GPU直连闪存
發(fā)表于：2026/3/17 上午10:31:14
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英伟达联手三星入局内存研发
發(fā)表于：2026/3/13 下午1:33:47
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应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心
發(fā)表于：2026/3/13 上午9:13:07
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