3 月 19 日消息，三星電子在今日股東大會(huì)后公布的文件中表示，計(jì)劃在 2026 年向 AI 半導(dǎo)體的研發(fā)與制造領(lǐng)域投資超過 110 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 5051.2 億元人民幣），以確保當(dāng)前的領(lǐng)先地位得到延續(xù)。這一水平相較 2025 年提升了 21.7%。
三星電子表示，目標(biāo)憑借全棧半導(dǎo)體解決方案在 AI 半導(dǎo)體時(shí)代確立領(lǐng)導(dǎo)地位；在包括 HBM 在內(nèi)的高附加值存儲(chǔ)器市場中，穩(wěn)固強(qiáng)大且可持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)地位；通過提高投資效率來增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力。
三星電子同時(shí)提到，計(jì)劃在先進(jìn)機(jī)器人、醫(yī)療技術(shù)、汽車電子、暖通空調(diào)等具有增長潛力的領(lǐng)域?qū)で笥幸饬x的并購。
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