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三星混合键合HBM延至2029年
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全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争
發表于：2026/7/22 上午10:04:01
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美方喊话三星电子和SK海力士分享超额利润
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英伟达狂占三星六成NAND产能
發表于：2026/7/22 上午9:26:04
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三星电子宣布将设立机器人部门 加速研发和商业化
發表于：2026/7/21 上午10:45:23
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三大存储巨头放弃自研CXL控制器
發表于：2026/7/21 上午10:01:10
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三星发布柔性钛金属技术 将用于下一代Galaxy折叠屏设备
發表于：2026/7/16 下午5:21:00
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美国ITC对三星电子英伟达等七家公司启动337调查
發表于：2026/7/16 下午5:16:43
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澜起科技回应韩检方突击搜查
發表于：2026/7/16 下午5:11:35
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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
發表于：2026/7/16 上午9:00:00
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晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解
發表于：2026/7/15 上午9:05:00
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传三星决定承接Anthropic自研AI芯片制造订单
發表于：2026/7/14 下午5:27:19
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传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产
發表于：2026/7/13 下午1:28:28
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韩国央行称AI驱动的半导体超级周期未结束
發表于：2026/7/13 下午1:05:47
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美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产
發表于：2026/7/10 上午9:55:38
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美国芯片豪赌遭遇现实受挫 缺16万技术工
發表于：2026/7/8 上午10:46:19
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三星已开始量产其最先进数据中心存储设备
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三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术
發表于：2026/7/7 上午9:31:03
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存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和
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SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重
發表于：2026/7/7 上午9:03:36
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传三星DRAM三季度将涨价20%
發表于：2026/7/6 上午11:45:19
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三星重工业目标2028H2实现首艘浮动数据中心商用
發表于：2026/7/6 上午11:44:17
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三星4nm订单积压 将选择性接单
發表于：2026/7/6 上午9:33:41
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三星HBM4E良率突破70%大关
發表于：2026/7/1 下午8:53:36
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三星电子1.4nm先进制程研发加速
發表于：2026/6/30 下午6:46:38
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涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉
發表于：2026/6/30 下午6:44:39
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韩国800万亿韩元全力打造新半导体集群
發表于：2026/6/30 上午9:00:00
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重夺领先地位 三星HBM4销售额突破10亿美元
發表于：2026/6/25 上午9:27:46
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三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存
發表于：2026/6/24 上午9:11:13
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發表于：2026/6/23 上午10:01:51
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