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追平台积电 三星2nm工艺良率已突破60%
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三星电子加码氮化镓制造领域
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台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价
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三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元
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反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判
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2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
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三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
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三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存
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台积电产能紧缺 三星将在美国建第二座2nm晶圆厂
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英伟达Groq 3 LPU芯片由三星电子代工
發表于：2026/3/18 上午10:22:36
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消息称三星半导体劳资纠纷升级 芯片部门罢工风险加剧
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曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线
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全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三
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