3 月 14 日消息，據韓媒 Business Korea 昨天報道，英偉達近期突襲訪問三星電子半導體生產基地，批評力度號稱“前所未有”。
市場觀察人士對此認為，英偉達意圖通過此舉在下一代 HBM 供貨談判中創(chuàng)造有利地位，屬慣用伎倆。
援引 Business Korea，英偉達團隊于 3 月 11 日訪問三星平澤半導體生產園區(qū)，審計芯片封裝產線及相關設施。
所謂“審計”指的是客戶前往供應商產線檢查工藝條件、質檢體系、功耗測試結果等，通常用于新品供貨或擴大產能前檢查質量、生產穩(wěn)定性，本質上是常規(guī)流程。
但是英偉達審計團隊對晶圓制造、封裝流程進行了更加細致的審查，并對技術完成度、改進方向提出極為嚴厲的批評。
消息人士透露，英偉達甚至在鉆牛角尖，針對那些很容易被忽略的細小變量、設備問題提出質疑，并以此對三星施壓。
業(yè)內人士對此認為，英偉達此舉不僅是在要求提升質量，而是在搞戰(zhàn)略動作。該公司試圖在三星大規(guī)模供貨 HBM4 等產品前放大生產流程的潛在弱點，好在價格談判中占據主動權。
該人士補充道：“這實際上就是一種經過算計的伎倆，英偉達通過指出技術缺陷壓力三星，并在供貨合同談判中要求降低單價”。
隨著英偉達這邊不斷施加壓力，三星電子內部的緊張氣氛也在上升。公司目前正在良率穩(wěn)定和質量提升的關鍵期，無法完全接受客戶的過度批評，也難以直接忽視這些要求。
事實上，英偉達這種“大棒加胡蘿卜”攻勢在半導體行業(yè)中并不罕見。該公司為了在談判中獲取優(yōu)勢，長期使用類似的施壓策略。
例如英偉達以前在和 SK 海力士獨家合作 HBM3E 時，不斷要求提高工藝良率和封裝完成度；而在與臺積電的合作中，英偉達也曾在新 GPU 工藝過渡階段公開提及先進制程良率問題，以此壓低價格并爭取更有利的產能分配。
英偉達此次對三星施壓不僅是釋放壓價信號，也在向競爭對手傳達消息：供應鏈和訂單規(guī)模可能隨時洗牌。
