7 月 24 日消息，當地時間 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布與英偉達達成一項多年期戰略合作協議，共同開發面向下一代 AI 與加速計算平臺的先進半導體封裝及測試技術。

根據協議，英偉達將向 Amkor 提供一筆預付款，以支持其在美國本土的先進封裝產能擴建。多家媒體報道稱，該協議總價值為 15 億美元（現匯率約合 101.72 億元人民幣）。

Amkor 總部位于美國亞利桑那州坦佩市，是全球最大的美國本土外包半導體封裝與測試服務商（OSAT）。協議公布后，Amkor 股價在盤后交易中上漲約 16% 至 17%，截至發稿已回落至 13.74%。

據新聞稿介紹，雙方將在高密度互連和下一代異構集成等方向上進行長期技術路線圖對齊。英偉達運營執行副總裁 Debora Shoquist 表示，AI 正推動技術代際變革，Amkor 的全球能力及其在美國的投資是構建韌性 AI 基礎設施的關鍵組成部分。Amkor 首席執行官 Kevin Engel 表示，此次合作加速了公司的長期路線圖，使其能夠在擴大美國本土產能的同時提供一站式先進封裝與測試解決方案。

Amkor 此前已為英偉達數據中心處理器、網絡芯片組及加速計算系統等廣泛產品組合提供先進封裝解決方案。英偉達的產能協議將支持 Amkor 在亞利桑那州的產能擴張，與該公司在亞洲的現有制造布局形成互補。

Amkor 此前已在亞利桑那州啟動先進封裝園區建設，總投資規模達 70 億美元（IT之家注：現匯率約合 474.71 億元人民幣），預計 2028 年投產。該園區已鎖定蘋果和英偉達為主要客戶，并與臺積電亞利桑那晶圓廠形成產業鏈配套。