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英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议
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台积电与Amkor达成为期10年合作协议
發(fā)表于：2026/6/18 上午9:12:13
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Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化
發(fā)表于：2026/4/30 上午9:13:36
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美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:29:27
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2024年全球前十封测企业总营收增长3%
發(fā)表于：2025/5/14 上午11:23:59
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美国再公布三项芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/12/23 上午9:00:25
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美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴
發(fā)表于：2024/7/29 上午9:18:00
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初步投资约2亿美元新建封装厂，Amkor的投资有何布局
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纳微(Navitas)宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴
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安靠中国区总经理周晓阳接受IC China组委会独家专访
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迅速壮大 中国大陆跻身全球封测产业三强
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为赶超Amkor 长电3亿美元投资FoWLP
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Amkor将在上海设新封测线 与日月光角力
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