4月29日消息，據(jù)外媒Wccftech報導(dǎo)，隨著人工智能（AI）芯片與高帶寬內(nèi)存（HBM）整合規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，先進(jìn)封裝對載板尺寸、信號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術(shù)布局。全球半導(dǎo)體封測大廠安靠（Amkor Technology）表示，由英特爾推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術(shù)，預(yù)計(jì)三年內(nèi)有望迎來首次商業(yè)化。

安靠在韓國首爾The Elec舉辦的產(chǎn)業(yè)會議中指出，玻璃基板技術(shù)穩(wěn)定性正逐步建立，并有望支持未來更大型chiplet與HBM封裝需求。Amkor團(tuán)隊(duì)主管Yoo Dong-soo表示，“預(yù)期三年內(nèi)可望商業(yè)化”。作為英特爾在玻璃基板領(lǐng)域的重要合作伙伴，安靠的這一表態(tài)不僅是對技術(shù)前景的判斷，也從側(cè)面印證了該技術(shù)的成熟度。

目前高端芯片封裝普遍采用ABF等有機(jī)載板作為封裝基礎(chǔ)材料，其主要由高階樹脂材料、玻纖與銅線路構(gòu)成。不過，隨封裝尺寸放大、HBM堆疊增加，這類樹脂型有機(jī)載板在翹曲控制、布線密度與大尺寸支撐上逐漸面臨挑戰(zhàn)。英特爾推動玻璃基板技術(shù)，主要是希望以玻璃材料作為傳統(tǒng)ABF載板替代方案之一，支持更大尺寸封裝與高密度互連。

相較現(xiàn)有樹脂型有機(jī)載板，玻璃基板具備更高的熱穩(wěn)定性、較低熱膨脹系數(shù)與更佳平整度，有助緩解大型封裝翹曲問題，并支持更細(xì)線寬與高密度布線，被視為下一代AI封裝底層材料的重要候選方案。

此外，臺積電CoPoS技術(shù)目前也規(guī)劃了三階段路線，包括今年優(yōu)先推進(jìn)的Carrier固圓變方方案、預(yù)估2029年導(dǎo)入Glass substrate，以及2030年導(dǎo)入技術(shù)難度最高的Glass interposer，逐步朝更高密度與更大尺寸封裝演進(jìn)。

其中，Carrier固圓變方方案被視為目前最成熟路徑，透過由圓形晶圓轉(zhuǎn)向方形載板（panel）生產(chǎn)，提高制程面積利用率與產(chǎn)能效率，據(jù)業(yè)界數(shù)據(jù)，面積使用率可超過95%，高于傳統(tǒng)CoWoS的85%以下水準(zhǔn)。

另據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電CoPoS實(shí)驗(yàn)線已于今年2月陸續(xù)交機(jī)予研發(fā)單位，完整產(chǎn)線預(yù)計(jì)6月完成，目標(biāo)通過面板級封裝降低成本并提升產(chǎn)能效率，以滿足AI芯片客戶快速成長需求。而中長期導(dǎo)入玻璃基板與玻璃中介層方案，也被視為CoPoS后續(xù)重要演進(jìn)方向。