5月21日消息，據報道，英特爾在2026年光纖通信大會現場展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型機。該原型機集成主動光封裝AOP技術，意在取代現有有機基板。
玻璃基板具備透明特性，其主要物理優勢在于擁有優于傳統陶瓷及有機基板的尺寸穩定性。
玻璃基板可提供10倍于傳統方案的互連密度，并能在單封裝內容納更多芯片組。矩形晶圓設計較傳統圓形晶圓能顯著提升生產良率。
原型機邊緣布設的8個黃色芯片為同封裝光學CPO接口。該技術通過封裝內的光收發器將電信號轉為光信號，從而大幅降低數據傳輸對銅線的依賴，以此解決數據中心的帶寬與傳輸速度瓶頸。
英偉達與AMD均計劃在2027年至2028年間推出首批同封裝光學解決方案。
英特爾玻璃基板封裝技術的商用時間節點設定在2029年至2030年。行業相關廠商如安靠科技表示相關技術已具備三年內商用準備。
行業分析認為，如果玻璃基板能如其宣傳那般落地實現，英特爾晶圓代工業務有望躋身全球 AI 領域頂尖芯片制造中心之列。
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