6月16日消息，眼看著英特爾、三星等競爭對手爭相入局加碼玻璃基板，臺積電明顯加快了推動自家技術產業化落地的步伐。

據臺灣電子時報今日報道，設備端稱，臺積電近期向供應鏈發布“CoWoS玻璃基板開發計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性，希望解決未來大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號傳輸及供電等方面的挑戰。

報道指出，這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業化驗證階段。不過玻璃基板距離全面量產仍有一段距離，臺積電強調，未來仍需持續研究驗證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。

CoWoS自2011年面世至今，技術歷經多輪迭代，目前主要分為CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L，均主要采用硅中介層，而加速將玻璃基板導入CoWoS，也意味著臺積電正在加快推動CoPoS落地。本月初臺積電董事長兼總裁魏哲家曾透露，已建設CoPoS試產線，預計2-3年產量才能達到相當大的規模。

臺積電此次測試樣品采用0.8mm核心玻璃基板，封裝規格5x Reticle CoW，整體封裝尺寸為85x110mm，為大型AI GPU封裝等級。公司特別強調，測試過程中未出現嚴重翹曲與分層／剝離現象等良率殺手。

供應鏈人士指出，通過臺積電、Ibiden與群創三方合作及模擬驗證，玻璃基板可使封裝翹曲相關指標COP改善16%、有效熱膨脹系數降低19%、有效彈性模數提升31%；供電完整性上，電阻值降低27%、電感值降低42%。整體而言，玻璃基板導入后可使封裝性能獲得顯著提升。

值得一提的是，6月15日韓媒消息稱，臺積電正在構建PLP（面板級封裝）供應鏈，正在與供應商洽談工廠投資事項，計劃最早明年開始量產這項技術。

面板級封裝的核心在于用方形面板進行封裝，而上文提到的CoPoS本質上即是面板級封裝的延伸，底層邏輯都在于以面板級載體替代傳統晶圓級載體。

興業證券報告指出，AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年，行業高增長確定性凸顯。市場核心價值集中于TGV深加工玻璃成品，形成三類不可替代的核心產品，精準解決行業痛點：1）玻璃封裝載板，替代傳統ABF有機載板，適配AI服務器CPU/GPU超大尺寸封裝，支撐萬億晶體管級芯片集成，降低高頻信號損耗與封裝翹曲風險；2）玻璃中介層，適配HBM4/HBM5超高堆疊封裝，CTE與硅、DRAM高度匹配，大幅提升多層堆疊良率與穩定性，成為三星、SK海力士HBM先進封裝核心備選方案；3）CPO光電基板，實現電光一體化集成，滿足1.6T/3.2T超高速光模塊低損耗傳輸需求，打開高速光通信長期增量空間。