7 月 20 日消息，據路透社報道，臺積電表示，未來多年 AI 芯片需求依然強勁，公司正追加 1000 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 6780.91 億元人民幣）投資擴建美國亞利桑那州工廠，但也必須解決當地建筑工人短缺等挑戰(zhàn)。

在周四公布創(chuàng)紀錄的第二季度業(yè)績后，臺積電首席財務官黃仁昭（Wendell Huang）表示，公司對亞利桑那州項目的進展“非常滿意”，這也是臺積電決定將當地投資總額提高至 2650 億美元（現(xiàn)匯率約合 1.8 萬億元人民幣）的原因。

“我們將繼續(xù)投資。”黃仁昭在接受采訪時表示，并補充稱，公司非常感謝美國政府提供的支持，“我們持續(xù)看到客戶需求十分強勁，而且這種需求具有持續(xù)多年的結構性特征。”

作為全球最先進 AI 芯片的主要制造商，也是英偉達的重要供應商，臺積電持續(xù)加大資本支出、利潤率不斷攀升，被視為全球半導體行業(yè)需求的風向標。

擴大亞利桑那州工廠規(guī)模，也被視為美國總統(tǒng)唐納德 · 特朗普推動芯片制造回流美國的一項成果。特朗普曾表示希望在自己卸任前，美國能夠擁有全球 50% 的半導體制造產能。

黃仁昭表示，臺積電位于亞利桑那州的第一座晶圓廠已經投入運營，良率已達到與臺灣地區(qū)旗艦工廠“同樣優(yōu)秀”的水平。

第二座晶圓廠即將開始設備進駐，第三座晶圓廠正在建設中，第四座晶圓廠以及當地首座先進封裝工廠的前期準備工作也已經啟動。

按照目前已建成和規(guī)劃中的項目，未來臺積電在亞利桑那州將擁有 12 座晶圓制造及先進封裝設施，并設立一座研發(fā)中心。不過，他并未透露新增投資項目的具體時間表。

不過，黃仁昭也坦言，擴建仍面臨現(xiàn)實限制。“目前存在一些物理條件上的限制，比如可用建筑工人的數量，以及基礎設施建設能力。”他說，“我們會與政府密切合作，共同解決這些問題。”

與此同時，臺積電仍在持續(xù)擴大臺灣地區(qū)本土投資，未來幾年將在臺灣地區(qū)新建 13 座先進制程及先進封裝工廠。

“臺灣地區(qū)的土地資源非常有限。”黃仁昭表示，“因此，只要有可開發(fā)的土地，我們都會優(yōu)先用于部署最先進的制程技術。”

他進一步解釋稱，最先進工藝的大規(guī)模量產需要研發(fā)團隊與制造團隊保持高度協(xié)同，因此必須首先在臺灣地區(qū)完成技術成熟和穩(wěn)定運行，之后才會考慮將相關技術轉移至海外生產。

對于未來是否會考慮通過在美國發(fā)行新股融資，黃仁昭回應稱，如果市場環(huán)境合適，公司“不會排除發(fā)行新債券”的可能性。

近期，隨著全球企業(yè)持續(xù)投入巨額資金建設 AI 基礎設施，投資者再次開始擔憂 AI 熱潮能否長期持續(xù)。

盡管臺積電交出了歷史最佳季度業(yè)績，其在臺北上市的股票周五仍下跌 7.3%。不過，今年以來，公司股價累計仍上漲接近 50%。

雖然臺積電長期穩(wěn)居全球最先進芯片代工市場的絕對領導者，但競爭對手也在不斷縮小差距，包括受益于存儲芯片市場復蘇的三星電子，以及獲得美國政府大力支持的英特爾。

不過，黃仁昭對公司的競爭力依然充滿信心。“我們不會把任何機會拱手讓給競爭對手。”他說，“我們的競爭對手都很優(yōu)秀，但我們更勝一籌。”