7月23日消息，Intel的18A工藝首個(gè)外部客戶之前被認(rèn)為是蘋果，然而日本公司日立半路殺出來(lái)，宣布將與Intel合作，計(jì)劃使用18A工藝生產(chǎn)超過(guò)1000量子比特的硅量子處理器。

日立公司被日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)機(jī)構(gòu)NEDO選定作為一項(xiàng)量子計(jì)算機(jī)開發(fā)項(xiàng)目的領(lǐng)導(dǎo)者，他們將與Intel達(dá)成合作，建立一個(gè)開放的硅量子硬件云計(jì)算平臺(tái)和制造系統(tǒng)。

雙方合作的技術(shù)路線屬于FTQC硅自旋量子比特，該路線的好處是可以兼容當(dāng)前的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施及EUV光刻工藝，日立與Intel主要在以下四個(gè)方向進(jìn)行深度合作。

Intel 18A工藝與量子比特PDK：日立將設(shè)計(jì)100+量子比特處理器芯片，采用Intel 18A工藝技術(shù)和Intel專用的量子器件工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)晶圓設(shè)計(jì)規(guī)則并減少器件變異性。

低溫低功耗封裝：開發(fā)專用集成電路封裝和低溫控制電路，以最大限度地減少稀釋制冷室內(nèi)的控制線路需求和熱熱負(fù)荷。

3D高密度集成：工程化3D封裝技術(shù)，在狹窄的范圍內(nèi)連接控制電子器件和量子比特芯片，為擴(kuò)展到1000+量子比特陣列奠定基礎(chǔ)。

通過(guò)AIST實(shí)現(xiàn)云平臺(tái)集成：在G-QuAT上構(gòu)建一個(gè)云端可訪問(wèn)的研究環(huán)境，允許外部軟件開發(fā)者和研究團(tuán)隊(duì)在硅量子比特測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行實(shí)驗(yàn)工作負(fù)載。

具體的路線圖時(shí)間表也公布了，2027財(cái)年通過(guò)G-QuAT啟動(dòng)面向外部研究人員和企業(yè)合作伙伴的首個(gè)基于云的實(shí)驗(yàn)服務(wù)，2028財(cái)年交付一臺(tái)原型100量子比特硅量子計(jì)算機(jī)，實(shí)現(xiàn)量子糾錯(cuò)（QEC）代碼。

最終在2030財(cái)年，也就是2029年實(shí)現(xiàn)一個(gè)1000量子比特規(guī)模的3D集成硅量子處理平臺(tái)。