當地時間 3 月 8 日，據韓國經濟日報報道，英偉達計劃在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。該產品將采用三星電子和 SK 海力士提供的第 6 代高帶寬內存 HBM4，而全球第三大內存廠商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供應鏈之外。

半導體行業 8 日消息稱，三星和 SK 海力士已經進入英偉達 Vera Rubin 的核心零部件供應商名單，并被暫定為 HBM4 供應商。

此前向英偉達供應 HBM3E 的美光沒有進入 Vera Rubin 用 HBM4 供應名單。業內預計，美光可能為 Rubin CPX 等 Rubin 系列中用于 AI 推理的中端加速器提供 HBM4。

三星和 SK 海力士能夠入選 HBM4 供應商，主要因為兩家公司達到了英偉達要求的性能和良率標準。英偉達對 HBM4 進行兩檔質量測試，分別是每秒 10Gb 和每秒 11Gb 運行速度。三星已經基本通過測試，SK 海力士仍在進行優化。

從報道中獲悉，三星晶圓代工業務還獲得英偉達重新生產 GPU RTX 3060 的訂單，并將在 8 納米工藝上啟動生產。

半導體行業透露，Vera Rubin 實物將在16 日的英偉達開發者大會 GTC 2026 上首次亮相，預計今年下半年發布。為了壓倒 AMD、博通等競爭對手，英偉達正全力將 Vera Rubin 性能提升到現有產品的 5 倍以上。

英偉達從去年開始就把 HBM4 視為 Vera Rubin 成功的關鍵。英偉達要求 HBM4 運行速度超過 JEDEC 規定的 8Gb 標準，達到 10Gb 以上，并進一步擴大容量。Vera Rubin 將搭載 16 顆 HBM4，總容量達到 576GB，高于 AMD 下一代 AI 加速器 MI450 的 432GB。

面對這一機會，全球內存廠商都在爭奪 Vera Rubin 的 HBM4 訂單。原因很簡單 —— 只要進入英偉達供應鏈，不僅意味著技術實力得到認可，也意味著穩定的業績增長。

目前來看，競爭已經基本在三星和 SK 海力士之間展開。供應商名單中只出現兩家公司，美光未被提及。一名半導體行業人士說：“目前討論 Vera Rubin HBM4 供應商時，沒有提到美光。”

兩家企業之中，三星最近進展更快。三星已經基本通過英偉達的 HBM4 質量測試，并在上個月向英偉達交付了少量成品。SK 海力士則仍在與英偉達共同優化產品，以通過 11Gb 測試。考慮到 HBM4 從 DRAM 晶圓投片到封裝需要 6 個月以上時間，兩家公司最早可能從本月開始量產。

美光仍有機會供應 HBM4，但更可能用于 Rubin 系列中定位較低的 AI 加速器，而不是頂級產品 Vera Rubin。