3 月 4 日消息，韓媒 The Elec 今日報道稱，特斯拉采購部門高管計劃本周拜訪三星電子，就大幅提升 2nm 芯片 AI6 的產能規模展開磋商。
消息人士表示，特斯拉去年與三星晶圓代工達成的訂單規模相當于每月 1.6 萬片晶圓的投片量，而特斯拉的額外需求達到每月 2.4 萬片晶圓。
特斯拉將 AI6 視為一種“通用型”AI 芯片，可服務于該公司從電動汽車到機器人再到數據中心的廣泛業務，這是 AI6 需求規模龐大的本質原因。
與此同時，三星電子 DS 部系統 LSI 業務已完成特斯拉所需 5G 調制解調器的開發，預計將在今年上半年內啟動供貨，首批產品將首先應用于特斯拉在得克薩斯州運營的 Robotaxi 車隊。
電動汽車大廠特斯拉已與三星于2025年7月簽訂了一份價值高達22萬億韓元（約160億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產名為“AI6”的高性能系統半導體，該芯片將廣泛應用于特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及數據中心等領域。
報道指出，AI6芯片已確定采用三星電子的SF2P制程。 三星計劃初期將在韓國的晶圓代工與封裝設施中生產AI6芯片的初次樣品，隨后將在美國德州泰勒市新建的晶圓代工廠進行大規模量產。 而泰勒市晶圓廠的生產設備裝機將于2025年底啟動，并預計從2026年開始進入量產階段。
除了特斯拉，許多以擴展AI半導體為主要業務的韓國本土芯片設計公司也對SF2P工藝表現出濃厚興趣。 本月中旬，韓國DeepX公司宣布將與三星晶圓代工，及設計解決方案合作伙伴（DSP）Gaonchips攜手，共同開發下一代生成式AI半導體DX-M2。
據介紹，DX-M2也將以SF2P制程為基礎。 按照計劃，DX-M2預計于2026年上半年完成MPW多晶圓試產，并有望于2027年進入大規模量產。 此外，三星電子與ADTechnology、Arm，以及Rebellions合作開發的下一代AI計算小芯片平臺，同樣也將采用SF2P制程。
報道引用韓國半導體業界相關人士的分析指出，SF2P制程的成功與否，關系到三星電子在先進晶圓代工領域的競爭力。 這項制程不僅是客戶的關鍵技術，也與三星自家Exynos系列的移動應用處理器有著密切關聯。 盡管SF2P的良率目前尚未完全穩定，但通過持續的研發投入與優化，三星預計將在2025年下半年實現顯著的技術成熟和良率提升。
