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三星电子初期LPDDR6内存参数确认
發表于：2025/11/7 上午9:42:36
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传特斯拉与三星SDI合作推动储能电池供应链去中国化
發表于：2025/11/6 上午9:09:00
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三星加速导入1c DRAM设备 全力推进HBM4量产
發表于：2025/11/5 上午11:46:24
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英国法院改判 中兴成首个赢得临时许可上诉的权利人
發表于：2025/11/3 上午10:39:32
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传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片
發表于：2025/10/31 上午9:13:00
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一图看懂存储芯片超级周期有多离谱
發表于：2025/10/29 上午11:30:15
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TrendForce发文解读8.6代线OLED两大阵营
發表于：2025/10/29 上午10:35:00
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高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工
發表于：2025/10/28 上午9:32:09
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三星正研发用于星链的AI增强型调制解调器芯片
發表于：2025/10/28 上午9:06:35
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三星2nm工艺良率被指仅有30%
發表于：2025/10/27 上午9:05:38
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三星Exynos芯片被曝5G基带将首次集成AI核心
發表于：2025/10/24 上午11:47:40
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三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代
發表于：2025/10/24 上午10:13:39
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三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash
發表于：2025/10/24 上午9:30:30
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三星Exynos 2600目前良率仅50%
發表于：2025/10/24 上午9:18:00
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三星和SK海力士将DRAM价格再次上调
發表于：2025/10/23 下午1:11:59
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三星将与台积电共同制造特斯拉AI5芯片
發表于：2025/10/23 上午10:01:18
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消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成
發表于：2025/10/21 下午12:00:00
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三季度三星重回存储市场第一
發表于：2025/10/17 上午10:12:23
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三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链
發表于：2025/10/17 上午9:51:00
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消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜
發表于：2025/10/17 上午9:43:20
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传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产
發表于：2025/10/16 上午11:50:00
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三星电子计划再引进两台ASML High-NA EUV光刻机
發表于：2025/10/16 上午10:35:36
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三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统
發表于：2025/10/15 下午1:05:35
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三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位
發表于：2025/10/15 上午9:28:17
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三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品
發表于：2025/10/13 上午11:02:06
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三星因侵犯5G和WiFi等无线通信专利在美被罚
發表于：2025/10/13 上午9:45:44
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三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户
發表于：2025/9/30 上午10:49:00
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六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光
發表于：2025/9/30 上午9:49:07
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三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板
發表于：2025/9/30 上午9:42:40
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三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助
發表于：2025/9/23 上午11:46:05
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