6月29日消息，據媒體報道，韓國總統李在明公布了一項規模高達800萬億韓元（約合5179億美元）的計劃，希望推動本國半導體產業跨越式發展，并同步縮小區域經濟差距。

本周一，李在明在總統府青瓦臺迎賓館主持召開面向全民的投資報告會，并進行了電視直播。全球兩大存儲芯片巨頭三星電子與SK海力士的負責人共同出席，彰顯了該計劃在產業界的核心地位。

當前，隨著全球云服務提供商及科技企業競相擴展AI基礎設施，市場對高帶寬內存（HBM）芯片的需求已遠超供應，三星與SK海力士作為AI熱潮中的關鍵企業，已在首爾大都市圈及周邊地區運營主要半導體設施，并正加速擴大產能。

為強化產業競爭力，韓國政府還出臺了一系列支持措施：計劃在未來15年內投入30萬億韓元用于下一代存儲技術研發，加快構建覆蓋存儲制造、先進封裝及半導體材料設備的完整產業鏈。

同時，政府將協助企業大幅加快投資進度，將新建晶圓廠的建設完工時間從原定的2040年代中期提前至2030年代中期，最多提前12年；此外，政府預期五年內將DRAM生產能力翻倍，并預計全球內存市場將在五年內增長四倍。

企業層面，三星電子會長李在镕表示，當前產能已無法滿足持續爆發的AI芯片需求，公司正考慮在光州建設新的投資基地。

三星同日還正式宣布，計劃在龍仁市和平澤市的半導體產業集群投資合計2655萬億韓元（含此前宣布的2030萬億韓元投資計劃），以大幅擴充產能。

SK集團會長崔泰源則在會上宣布，公司計劃投資1100萬億韓元擴大半導體供應。其中，在龍仁半導體產業集群投入約600萬億韓元擴充DRAM產能，在清州投資約100萬億韓元擴大NAND產能。同時，原定2045年完工的龍仁半導體產業群建設亦將提前12年完成。