7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子已正式啟動(dòng)其最先進(jìn)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)備的大規(guī)模量產(chǎn)，這款產(chǎn)品將被應(yīng)用于英偉達(dá)即將推出的Vera Rubin平臺(tái)。

該企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤型號(hào)為PM1763，于今年早些時(shí)候在英偉達(dá)GTC大會(huì)上首度亮相。

其順序讀取速度峰值可達(dá)28.4GB/s，順序?qū)懭胱罡哌_(dá)21GB/s，整體吞吐性能基本達(dá)到PCIe 5.0旗艦級(jí)SSD的兩倍。容量覆蓋4TB至64TB區(qū)間，足以滿足大規(guī)模AI數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)需求。

形態(tài)規(guī)格方面，PM1763提供EDSFF E1.S和E3.S兩種尺寸，均完整支持PCIe 6.0帶寬；而傳統(tǒng)U.2形態(tài)則僅能運(yùn)行于PCIe 5.0，高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性會(huì)受到一定制約。

此前，三星已將該產(chǎn)品與下一代高帶寬內(nèi)存HBM4及低功耗內(nèi)存模組SOCAMM2共同展示，作為專為AI數(shù)據(jù)中心打造的綜合解決方案之一。

三星在聲明中指出，PM1763采用最新的V-NAND閃存芯片和新研發(fā)的4nm制程控制器，讀寫性能較前代產(chǎn)品提升逾一倍，有助于顯著降低先進(jìn)處理器和AI加速器的數(shù)據(jù)訪問(wèn)延遲。

散熱方面，PM1763直接接入服務(wù)器一體化液冷循環(huán)回路，與CPU、GPU及內(nèi)存共用液冷系統(tǒng)，可快速帶走主控與閃存芯片持續(xù)工作產(chǎn)生的熱量。

三星官方進(jìn)一步闡釋了液冷方案的核心價(jià)值：其意義不僅在于降低硬件溫度，更關(guān)鍵的是避免高溫引發(fā)的性能驟降。

AI訓(xùn)練與實(shí)時(shí)推理均為7 x 24小時(shí)不間斷的高負(fù)載場(chǎng)景，任何一次降速都可能拖慢整組服務(wù)器集群的運(yùn)算效率。液冷所帶來(lái)的持續(xù)穩(wěn)定性能輸出，對(duì)算力業(yè)務(wù)的實(shí)際增益遠(yuǎn)超單純的節(jié)能效果。