4 月 1 日消息，當地時間 3 月 30 日，據韓媒《亞洲經濟》報道，被稱為“HBM 之父”的韓國科學技術院電氣與電子工程學院教授金正浩表示，AI 芯片格局即將發生根本性變化，當前以英偉達 GPU 為核心的體系，將被內存主導的架構取代。

金正浩指出，“現在是 GPU 主導一切的時代，但未來，GPU 將被‘裝進’HBM（高帶寬內存）和 HBF（高帶寬閃存）之中，計算核心將徹底轉向內存，GPU 和 CPU 將成為配角。”

隨著 AI 從“生成式 AI”向“AI 智能體”演進，內存瓶頸正成為核心問題。“AI 已經從只執行指令，發展到能夠自主判斷并生成完整報告。伴隨而來的，是一次性處理海量文檔和視頻的‘上下文工程’。要應對這種數據規模，內存帶寬和容量都需要提升到現在的 1000 倍。”

金正浩進一步指出，AI 的“幻覺問題”本質上同樣源于內存限制。“內存不夠，系統只能基于已有信息拼湊答案，因此出現錯誤。如果要實現真正可靠的智能體，必須具備極強的記憶能力。”

IT之家從報道中獲悉，當前主導 AI 加速器市場的 HBM，通過堆疊 DRAM 實現高速數據傳輸，但在金正浩看來，這只是“短期記憶”。“HBM 就像手邊的參考書，用于快速響應。而 HBF 則是由 NAND 堆疊構成的‘圖書館’，代表長期記憶。只有引入類似 HBF 的層級結構，AI 才能在全球數據中檢索并給出完整答案。”

圍繞這一方向，企業競爭已經展開。SK 海力士已與閃迪推動 HBF 標準化，試圖搶占生態主導權；三星電子在推進 HBM4E 的同時，也在加大 NAND 架構投入。

金正浩認為，這一競爭格局與 HBM 早期發展階段高度相似。“當年 SK 海力士提前投入，最終占據領先；三星因猶豫而付出代價。未來 10 年的勝負，將由 HBM 和 HBF 決定，而真正決定格局的，將是 HBF。如果現在不持續投入基礎設施和研發，兩家公司都可能面臨風險。”

金正浩預計，HBF 工程樣品將在 2027 年前后出現，最早到 2028 年，谷歌、英偉達或 AMD 中的一家將率先導入這一技術。其中，最重要的變化在于計算架構的根本轉移。“過去計算以 GPU 和 CPU 為中心，但未來將進入‘內存中心計算’時代，HBM 和 HBF 成為核心，GPU 反而成為其中的組成部分。誰能率先構建這一體系，誰就能主導下一階段。”

金正浩還指出，馬斯克計劃建設涵蓋封裝、內存和晶圓制造的大型工廠，正是基于對這一趨勢的判斷。在 GPU 主導地位仍被普遍接受的背景下，金正浩明確表示，未來 10 年半導體產業的核心將發生徹底轉移，而當前正是決定行業格局的關鍵時刻。