隨著DRAM市場供不應求形勢加劇，TrendForce集邦咨詢最新研究指出，由于HBM（高帶寬內存）采用年度議價機制，其合約價格無法及時反映市場季度漲價趨勢，導致HBM單片晶圓產值與利潤率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。為扭轉這一局面，三大原廠正在進行的2027年HBM供應談判中，計劃大幅上調報價。
HBM價格機制滯后，利潤率優勢不再
自2025年下半年以來，一般型DRAM價格大幅上漲，凸顯市場供不應求。然而，原廠與客戶間的HBM年度議價模式，使得該產品合約價未能同步跟上市況。TrendForce追蹤數據顯示，HBM單片晶圓產值在2026年第一季度已低于DDR5 64GB RDIMM，其利潤率也在同期喪失領先地位。這意味著，當前HBM對于原廠而言，盈利能力已不及部分高端服務器內存。
因此，TrendForce認為，三大原廠將視HBM的談判價格水平，靈活調節HBM與一般型DRAM之間的產能配置。此舉旨在確保HBM能持續作為AI訓練與推理基礎建設的核心組件，驅動AI生態發展，并同步帶動RDIMM、服務器LPDDR乃至邊緣裝置所需一般型DRAM的全面需求。
2026-2027年需求引擎：AI ASIC與Rubin Ultra相繼發力
從需求面看，AI基礎設施的加速建設將持續推升HBM需求。2026年的主要增長動能來自AI ASIC（專用芯片）的容量升級，其搭載的HBM容量正從96/192GB大幅提升至216/288GB。盡管NVIDIA Rubin平臺單顆GPU的HBM容量與上代持平，但出貨量增長仍能推動整體需求上揚。
進入2027年，增長引擎將切換至NVIDIA新一代的Rubin Ultra平臺，該平臺將把單顆GPU的HBM容量進一步提升至384GB。同時，Google TPU等AI ASIC的出貨顆數增加，也將放大對HBM位元的需求量。
產能排擠效應強化，原廠掌握定價主導權
投片量方面，TrendForce估計三大原廠HBM投片量占總DRAM投片量的比重，將從2025年的18%增至2026年的22%，并在2027年達到約30%。HBM位元供給占總DRAM位元供給的比例，也將從同期的8%、9%升至約13%。
展望2027年，隨HBM制程世代演進，晶粒尺寸進一步擴大，疊加需求持續走強，其對一般型DRAM產能的排擠效應將更加顯著。TrendForce強調，這賦予了原廠在2027年HBM年度議價中調漲價格的充分理由，并有助于其掌握明確的定價主導權。目前，買賣雙方正主要圍繞2027年的主流產品HBM4供應進行談判。
