3 月 16 日消息，Counterpoint Research 在當地時間本月 13 日發布的報告中預測，AI 服務器計算 ASIC 對 HBM 內存的需求到 2028 年將達到 2024 年水平的 35 倍，同時平均 HBM 內存容量也在這一過程中增長近 5 倍。
▲ 圖源：Counterpoint
從市場參與者角度，AI ASIC 陣營 HBM 需求的最重要推動者還是谷歌與其 TPU 芯片，整體的強勁持續增長正是由谷歌更積極的路線圖規劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內部 58.5% 的 HBM 份額，此外 20.3% 由亞馬遜占據。
盡管從 HBM4 開始 HBM 市場逐漸向定制化發展，但 HBM3E 仍將是 AI ASIC 陣營的主力高帶寬內存品類，市場占比達到 56.3%。另一方面，HBM4 與 HBM4E 合計可占到 2028 年市場的 37.7%。
▲ 圖源：Counterpoint
機構分析師認為，三星電子有望從 SK 海力士手中收復 HBM 內存市場的份額。而在異構集成技術方面，臺積電 CoWoS 依舊占據主導地位的同時，英特爾代工的 EMIB-T 先進封裝技術也逐步進入 AI ASIC 市場參與者的視野。
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