據《日經新聞》6月18日報道，ASIC設計服務大廠Marvell總裁兼首席運營官Chris Koopmans在接受采訪時透露，該公司已開始接洽臺積電，計劃在未來的AI數據中心產品當中采用臺積電A14制程技術。

根據臺積電公布的數據顯示，與N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%，或在相同速度下，功耗可降低30%，邏輯密度增加超過20%。預計該制程將于2028年正式投入量產。

Koopmans受訪時表示，“我們必須保持競爭力，打造出全球最頂尖的產品，這是我們一貫追求的目標。” “如果臺積電的技術實力能持續領先全球，那它無疑就是我們的首選合作伙伴。”

Koopman指出，連接芯片對于AI數據中心內部及不同中心之間的無縫數據傳輸至關重要。就如同強大的處理器和先進內存，高速連接技術能提供更高帶寬的傳輸并降低延遲，已成為AI超級運算不可或缺的元件。

過去，Marvell在芯片制造上采取的是多元化戰略，主要依賴臺積電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等多家晶圓代工伙伴。然而，當該公司更多的ASIC業務轉向數據中心業務時，他們直接跳過了7nm，從原本的16nm躍升到了5nm，由此這類芯片也全面轉向了臺積電代工。

Koopmans坦言，“當時我們做了一個決定，既然要在這行發展，就必須勇往直前，當中包括選擇臺積電做為獨家供應商。這是一場豪賭。跳過制程真的極其艱難。只是跑得比強大對手還快，并不足夠。你必須選擇略過某些中間站，直接瞄準下一個目的地，并且確保自己能準時抵達。”

值得一提的是，Marvell率先采用臺積電3nm制程生產了1.6Tbps互連芯片平臺的數位信號處理器（DSP），同時Marvell也是首家采用臺積電2nm制程開發DSP和數據中心互連模塊的廠商。

Marvvell采用更先進的制程主要是為了提升性能、降低功耗。而為了鎖定先進制程產能，Marvell在2026年5月27日發布的2027財年第一季財報會議上就宣布，在2027財年內將預付約10億美元作為原料預付款（首批于第二季開始），這些款項將抵扣未來材料采購，以鞏固供應鏈。