4月2日消息，據韓國媒體Thelec報道，韓國半導體檢測設備開發商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技術的自動化在線檢測系統開發，適用于高帶寬內存（HBM）生產線。
據介紹，這款基于X光線的檢測設備名為Semi-Scan-SW，可偵測在HBM堆疊制程中產生的3微米（μm）至5微米缺陷。與光學檢測設備不同，X光技術可進行非破壞性的芯片內部檢測，而這款設備亦可應用于玻璃基板的TGV制程檢測。該設備支持芯片與中介層（interposer）之間的晶圓級封裝（WLP）鍵合制程檢測。SEC預期，該設備將擴大其客戶基礎，涵蓋晶圓代工廠及封裝測試廠。
SEC計劃在Smart SMT ?& PCB Assembly（SSPA）2026展覽中，首次展示Semi-Scan-SW系統，來拓展更多全球客戶。自本月起，該公司計劃向主要HBM制造商與先進封裝企業取得評價樣品，并啟動內部Alpha測試，后續階段將包括Beta測試（向客戶提供示范設備），以及最終的產品驗證。
資料顯示，SEC成立于2000年，自2002年起投入X光檢測設備開發，并于2006年實現工業用X光產生器商業化。該公司最初專注于表面黏著技術（SMT），其后拓展至車用電子、半導體、電池與國防領域。目前亦正在開發基于電子束的玻璃基板鉆孔設備、癌癥治療裝置及滅菌系統。該公司于去年取得用于HBM的X光線上檢測技術，成為Semi-Scan-SW系統的核心基礎。
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