7月21日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2026年6月份日本制造的芯片設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為5,136.10億日元，較去年同月大增26.9%，連續(xù)第六個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，連續(xù)第四個(gè)月出現(xiàn)2位數(shù)（10%以上）增幅，增幅為16個(gè)月來(lái)（2025年2月以來(lái)、大增29.8%）最大，月銷售額連續(xù)第32個(gè)月高于3,000億日元、連20個(gè)月高于4,000億日?qǐng)A、連續(xù)第三個(gè)月沖破5,000億日元大關(guān)，創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史次高紀(jì)錄（僅低于2026年5月份的5,263.52億日元）。

不過(guò)，如果和前一個(gè)月份（2026年5月）相比，2026年6月份銷售額則出現(xiàn)了2.4%下滑，為近4個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)環(huán)比下滑。

累計(jì)2026年1-6月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)28,809.10億日元，較去年同期增加12.6%，就歷年同期來(lái)看，超越2025年的25,591.76億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

值得一提的是，SEAJ于7月2日公布預(yù)估報(bào)告指出，因AI服務(wù)器用先進(jìn)邏輯芯片投資旺盛，加上以HBM為中心的DRAM投資大幅增加，因此2026年度（2026年4月-2027年3月）日本制造的芯片設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）自前次（2026年1月）預(yù)估的55,004億日元大幅上修約2成（上修10498億日元）至65,502億日元，將較2025年度大增26.0%，年銷售額將史上首度沖破6萬(wàn)億日元大關(guān)，連續(xù)第三年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本芯片設(shè)備大廠DISCO于7月6日最新公布的財(cái)報(bào)顯示，因生成式AI需求旺，帶動(dòng)精密加工裝置以及作為消耗品的精密加工工具出貨上升，上季（2026年度第一季、2026年4-6月）非合并（個(gè)別）出貨額較去年同期大增25.3%至1,165億日元，連續(xù)第二季呈現(xiàn)增長(zhǎng)，季度類別出貨額超越2026年1-3月的981億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。