7 月 15 日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)布最新預(yù)測(cè)，認(rèn)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從 2025 年的 1347 億美元增長(zhǎng)到 2028 年的 2295 億美元，2026~2028 三年間 CAGR（復(fù)合年增長(zhǎng)率）多達(dá) 19.44%。
其中 2026 年總銷(xiāo)售額將達(dá) 1659 億美元，同比增幅為 23.2%；2027 年則有望跨越 2000 億美元大關(guān)。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：
人工智能正在加速對(duì)更強(qiáng)大、更高效芯片的需求，從而推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的投資增長(zhǎng)。
年中預(yù)測(cè)顯示，隨著芯片制造商投資于人工智能時(shí)代所需的最前沿邏輯芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)器、測(cè)試和封裝能力，設(shè)備支出將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。
▲ 圖源：SEMI
從應(yīng)用類(lèi)型細(xì)分，前端 WFE 設(shè)備市場(chǎng)將在今年增長(zhǎng) 23.1% 至 1439 億美元，后續(xù) 2027、2028 兩年分別實(shí)現(xiàn) 21.8% 和 14.1% 增幅，最終來(lái)到 1047 億美元。
其中 DRAM 設(shè)備銷(xiāo)售額將在今年同比增長(zhǎng) 39.0% 至 388 億美元，后續(xù)兩年分別增長(zhǎng) 27.4% 和 15.0%，期末達(dá)到 569 億美元；NAND 設(shè)備銷(xiāo)售額則將連續(xù)兩年錄得 30%+ 增幅，并在 2028 年達(dá)到 208 億美元；邏輯部分的三年 CAGR 則在 +16.86% 水平。
而在后端部分，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額將在 2025 年飆升 55.3% 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增長(zhǎng) 31.0%，最終達(dá)到 208 億美元；而封裝設(shè)備銷(xiāo)售額將在 2028 年達(dá)到 86 億美元。
