5 月 13 日消息，SEMI（國際半導體產業協會）美國加州當地時間 12 日公布最新一期《半導體材料市場報告》，指出全球半導體材料市場在 2025 年實現 6.8% 同比增長，規模升至 732 億美元（注：現匯率約合 4983.97 億元人民幣）。
半導體材料市場大致可按工藝制程的前后端分為晶圓制造材料和封裝材料，這兩部分均在 2025 年實現了增長，其中晶圓制造材料營收同比提升 5.4% 至 458 億美元；封裝材料營收同比提升 9.3% 至 274 億美元。
▲ 圖源：SEMI
SEMI 表示，晶圓制造材料中光罩、光刻膠及其輔助劑、濕式化學品的增幅均超過 10%，顯示制程升級帶動材料使用量提升；而封裝材料中基板和引線鍵合材料漲幅最為突出，這是金價變動和先進基板需求持續擴大的共同作用。
總的來看，晶圓制造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出制程復雜度提升、先進制程需求增加、HPC 與 HBM 制造投資持續推進。
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