6月21日消息，據(jù)媒體報道，英特爾CEO陳立武日前透露，他正在為公司未來五年至十年制定清晰的路線圖與發(fā)展愿景。

他強調(diào)，英特爾將在全組織范圍內(nèi)全面擁抱AI，而不僅限于設(shè)計環(huán)節(jié)，以此減少對傳統(tǒng)電子表格等工具的依賴，推動整體運營效率的躍升。

談及代工業(yè)務(wù)，陳立武坦承與臺積電仍有較大差距，目前重心在于夯實基礎(chǔ)。但他同時表示，到2030年至2032年，市場將真正看到英特爾代工的潛力與實力。當(dāng)前的努力，正是為那一天的爆發(fā)做準(zhǔn)備。

隨著芯片制程不斷微縮，業(yè)界愈發(fā)關(guān)注物理極限，擔(dān)心線寬無法繼續(xù)縮小。陳立武認(rèn)為，這條路將愈發(fā)昂貴和艱難，需要產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動良率與性能的提升。

他特別指出，先進(jìn)封裝和新型材料是突破極限的關(guān)鍵。臺積電擁有CoWoS，而英特爾則推出了下一代封裝方案EMIB，必須確保其在量產(chǎn)階段達(dá)到客戶嚴(yán)格的良率要求。

當(dāng)傳統(tǒng)微縮遭遇瓶頸，陳立武將目光轉(zhuǎn)向材料層面的創(chuàng)新。他已投資氮化鎵、碳化硅和磷化銦三個方向，尋求從根基上改變器件性能。

在封裝材料領(lǐng)域，他開始關(guān)注玻璃——因其出色的散熱和絕緣性能，并投資了3DGS公司。同時，他還透露英特爾在模組領(lǐng)域擁有約1000項專利，如何將基板與模組高效整合是重要課題。

近期，英特爾已在印度和美國新墨西哥州宣布了先進(jìn)封裝制造的合作項目，加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化落地。

此外，陳立武還關(guān)注人工合成鉆石，作為另一種優(yōu)異隔熱材料，他已投資一家鉆石晶圓公司。

在他看來，從傳統(tǒng)制程到新材料、新封裝的多元布局，正為英特爾描繪出一條進(jìn)化的新路徑——既正視眼前的差距，也敢于為長遠(yuǎn)未來下注。