6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客戶量產交付方形硅片產品，應用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先進封裝工藝平臺。
據官方介紹，隨著人工智能 HPC 芯片的性能快速提升，單個芯片的尺寸進一步擴張，傳統 300mm 圓形晶圓在此場景下將面臨利用率不足并產生大量邊緣廢料等挑戰。方形硅片在可利用面積、高平坦度、低翹曲等方面參數更優，契合 CoPoS 封裝工藝要求。根據行業共識，在產業鏈上下游共同努力下，預計 CoPoS 封裝將在 2-3 年后快速放量。
在此行業和技術發展趨勢下，基于上海超硅與該先進客戶十余年穩定合作建立的可信賴的技術合作、安全供應關系，在項目啟動階段雙方就密切合作。上海超硅成立了涵蓋晶體裝備、晶體工藝、加工裝備、加工工藝、質量控制、供應鏈管理等的專門小組，開發了方形硅片的特殊工藝流程，突破了相關技術瓶頸，順利推出了新一代方形硅片，成功通過了客戶驗證并大規模量產供應，成為客戶的該產品的主要供應商。
查詢獲悉，上海超硅成立于 2008 年，主要從事 200mm、300mm 集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產和銷售，產品包括拋光片、外延片、SOI 片、先進封裝特種硅片等。官方稱，到目前為止已經向全球最頂流的集成電路制造商中的絕大多數供應了大尺寸硅片產品。
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