4月28日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在近期落幕的臺積電北美技術(shù)論壇中，臺積電資深副總暨副共同營運(yùn)長侯永清透露，為應(yīng)對人工智能（AI）與高性能計算 （HPC）需求爆發(fā)，相較過往，晶圓代工龍頭臺積電正在以“二倍速”擴(kuò)張先進(jìn)制程產(chǎn)能，2026年將同時有五座2nm晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)爬坡（ramp-up）階段，創(chuàng)下公司成立以來最積極的擴(kuò)產(chǎn)紀(jì)錄。

侯永清指出，臺積電2nm制程在2025年四季度已正式邁入量產(chǎn)，且良率學(xué)習(xí)曲線優(yōu)于3nm世代，即便采用更復(fù)雜的納米片（Nanosheet）架構(gòu)，仍能快速提升制造穩(wěn)定度，展現(xiàn)臺積電在先進(jìn)制程上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。下一代A16制程（結(jié)合背面供電技術(shù)）也在持續(xù)推進(jìn)，將進(jìn)一步滿足AI與車用市場對高效能與低功耗的嚴(yán)苛需求。

在產(chǎn)能布局上，臺積電自去年開始展開前所未有產(chǎn)能擴(kuò)張。其中，今年同時有五座（Phase）2nm晶圓廠同步推進(jìn)量產(chǎn)。侯永清分析，這種一年內(nèi)多廠同步導(dǎo)入新制程的模式，過去從未出現(xiàn)，凸顯AI需求已迫使供應(yīng)鏈進(jìn)入“超高速擴(kuò)張”階段。受益于此，2nm首年產(chǎn)出將較3nm同期提升約45%，顯示產(chǎn)能開出效率顯著提升。

此外，臺積電還加速在全球擴(kuò)產(chǎn)3nm制程。臺積電過去的歷史慣例是，一旦某個制程節(jié)點(diǎn)達(dá)到了目標(biāo)產(chǎn)能，通常不會再額外增加產(chǎn)能。然而，身為專業(yè)的晶圓代工廠，臺積電認(rèn)為其首要責(zé)任是為客戶提供最先進(jìn)的技術(shù)與必要的產(chǎn)能，以協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新能量。

臺積電在此前的一季度法說會上強(qiáng)調(diào)，基于對AI 應(yīng)用強(qiáng)勁需求的縝密評估，臺積電決定進(jìn)一步提高資本支出投資，以全面擴(kuò)充N3 產(chǎn)能。臺積電目前正在執(zhí)行一項(xiàng)涵蓋全球的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃，以支持包括智能手機(jī)、HPC、AI（涵蓋基于HBM 的芯片）、車用電子以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等多元客戶對3nm技術(shù)的穩(wěn)健需求。

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》援引供應(yīng)鏈消息人士報道，臺積電位于中國臺灣的3nm晶圓廠原計劃到2026年底月產(chǎn)能達(dá)到15萬片晶圓，但現(xiàn)在預(yù)計這一數(shù)字將增至18萬片晶圓，同比增長超過40%，比最初預(yù)估高出約20%。其中，位于中國臺灣南部科學(xué)園區(qū)的一座新的3nm晶圓廠預(yù)計將提前于2027年上半年投入量產(chǎn)（原計劃是2028年量產(chǎn)）。與此同時，位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已竣工，計劃于2027年下半年開始3nm晶圓量產(chǎn)；位于日本熊本的第二座晶圓廠也已經(jīng)轉(zhuǎn)為 3nm 工藝，預(yù)計將于 2028 年投入量產(chǎn)。

不僅此，臺積電整體產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏亦同步加快。侯永清透露，2025年至2026年間，每年平均推動9座新建廠或產(chǎn)能轉(zhuǎn)換計劃，擴(kuò)張速度較過去倍增，形成“2倍速擴(kuò)廠”態(tài)勢。其中，包括美國亞利桑那州晶圓一廠、日本熊本晶圓一廠及德國德勒斯登等地同步擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)化地緣供應(yīng)鏈韌性。

在需求強(qiáng)勁的先進(jìn)制程產(chǎn)能支撐下，AI芯片出貨動能強(qiáng)勁。侯永清說，2022年至2026年間，用于AI加速器的晶圓出貨量已大幅成長11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI運(yùn)算架構(gòu)朝向高整合與高效能發(fā)展。

先進(jìn)封裝方面，臺積電亦同步加碼。 CoWoS與SoIC等3D封裝技術(shù)持續(xù)升級，并大幅縮短量產(chǎn)導(dǎo)入時間，其中SoIC導(dǎo)入時程縮短達(dá)75%，強(qiáng)化客戶產(chǎn)品上市速度。整體先進(jìn)封裝產(chǎn)能自2022年至2027年將大幅成長約80%，顯示封裝已從后段制程躍升為AI芯片競爭關(guān)鍵。

隨2nm進(jìn)入量產(chǎn)并啟動五廠同步爬坡，搭配全球2倍速擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝擴(kuò)張，臺積電正全面強(qiáng)化其在AI芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位。業(yè)界預(yù)期，在先進(jìn)制程與封裝雙引擎驅(qū)動下，臺積電將持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，并主導(dǎo)下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長節(jié)奏。