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2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元
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上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
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英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机
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显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离
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2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡
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英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD
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台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品
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三星电机加速玻璃基板开发
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长鑫存储准备自己造HBM内存
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬
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ChatGPT背后大功臣，和时代要红利
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业界专家：RISC-V在HPC领域应用尚待时日
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新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍
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2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱，价格恐续跌3~6%
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联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验
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Arm芯片押注HPC市场
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亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a
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AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！
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浪潮信息发布新款JBOD产品 破解数据存储瓶颈
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三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产
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Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造
發(fā)表于：2021/11/18 上午10:52:56
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英特尔Jeff McVeigh：高性能计算普及化，正在成为现实
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TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能
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Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
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IC设计充满变数，EDA工具怎么创新？
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上海智位机器人携手澎峰科技为RISC-V生态注入新活力
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调研英伟达收购Arm影响
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第四届亚太区 HPC-AI竞赛报名开始啦
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跨越数据的“叹息墙”：华为下一代数据湖与HPDA时代
發(fā)表于：2021/3/31 上午10:41:23
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新一代Marvell ThunderX3为云计算和HPC服务器市场带来性能和功耗双提升
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