7月10日消息，AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster正式確認(rèn)，基于Zen 6架構(gòu)的下一代EPYC Venice服務(wù)器CPU將于7月22日至23日舉行的Advancing AI活動上亮相。

這是AMD自2017年推出Zen架構(gòu)以來發(fā)展至第六代的產(chǎn)品，也是全球首款采用臺積電2nm制程工藝量產(chǎn)的高性能計算處理器。

Venice將提供基于Zen 6和Zen 6C架構(gòu)的不同型號，旗艦配置最高可達(dá)256個Zen 6C核心，較當(dāng)前192核心的EPYC Turin系列提升33%。標(biāo)準(zhǔn)Zen 6版本最高96核心。

性能與能效方面，AMD承諾Venice相較前代產(chǎn)品提升超過70%，線程密度增加30%以上。

平臺架構(gòu)層面Venice引入全新SP7插槽，支持16通道DDR5內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)1.6TB/s。同時升級至PCIe Gen 6.0標(biāo)準(zhǔn)，CPU與GPU之間的通信帶寬達(dá)到上一代的兩倍。

Venice目前已在臺積電2nm產(chǎn)線啟動生產(chǎn)，產(chǎn)能正逐步提升，未來計劃在臺積電亞利桑那州工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

值得注意的是，Venice在SPEC系列基準(zhǔn)測試中實現(xiàn)了高達(dá)50%的性能增長。權(quán)威市調(diào)機構(gòu)Mercury Research數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球數(shù)據(jù)中心市場上AMD EPYC出貨量份額已升至33.2%。

業(yè)內(nèi)人士表示，Venice的發(fā)布將進(jìn)一步鞏固AMD在服務(wù)器CPU市場的領(lǐng)先地位，而面向主流消費市場的Zen 6客戶端產(chǎn)品預(yù)計要等到今年年底或CES 2027才會亮相。