7月24日消息，據媒體報道，OpenAI正加速布局高性能AI算力基礎設施。
OpenAI基礎設施負責人近日透露，OpenAI已于三個月前開始部署AMD Helios GPU機架，并計劃與AMD合作開發下一代MI500系列AI芯片及其后續產品。
據悉，MI500系列預計于2027年正式發布，將采用臺積電更先進的2nm制程工藝，搭載全新CDNA 6架構與HBM4E內存。
其內存帶寬將超越MI400系列基于HBM4方案所實現的19.6 TB/s，進一步提升大規模AI訓練與推理的效率。
AMD首席執行官蘇姿豐在今年CES 2026上表示，從2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD目標在四年內實現AI性能千倍級躍升。這一路線圖彰顯了AMD在AI加速器領域持續加速的技術雄心。
與此同時，AMD對市場前景持高度樂觀預期。到2030年，AI加速器市場規模將達1.4萬億美元，數據中心CPU市場將達2200億美元，整體計算市場規模則有望突破2萬億美元。
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