日前，AMD 宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封裝上內存）自適應片上系統（ SoC ）。MoP 架構將最高 32GB 的 LPDDR5X 集成到單個封裝中，可在最多減少 60% 板級面積①的同時，實現至高 288GB/s 的帶寬，使工程師無需面臨板級內存設計帶來的風險與耗時，即可構建高帶寬系統。隨著物理 AI、網絡等工作負載要在日益嚴格的空間與功耗預算下處理更多數據，MoP 恰能滿足這些最迫切需要它的設計場景：測試與測量、專業視頻編輯等需求。

圖 1：第二代  AMD Versal Premium Memory on Package（ MoP ）器件

三大要點：

與標準 SoC 封裝相比，將內存直接集成到自適應 SoC 封裝中可以實現更快的數據傳輸、降低時延，并有助于降低功耗。

第二代 AMD Versal Premium MoP（封裝上內存）器件面向長生命周期和工業級環境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低設計風險，并保護產品路線圖免受 HBM 較短、數據中心驅動的更新周期影響。

經過預驗證的封裝內存可助力減少板級內存設計、仿真和驗證工作，從而加速產品上市進程。

AMD 自適應和嵌入式計算事業部產品管理和營銷負責人 Sumit Shah 表示：“多年來，系統架構師必須在所需的內存帶寬與其項目實際能夠承受的空間、功耗和生命周期之間做出取舍。MoP 消除了上述權衡?？蛻艨梢試@其目標系統進行設計，而不再受限于內存約束，從而更快將其推向市場?！?/p>

縮小占用空間并擴展帶寬

憑借全新的封裝上內存自適應 SoC，我們正在重新定義緊湊型系統設計的可能性。通過將 LPDDR5X 直接集成到封裝中，該器件相比板載 LPDDR5X 實現了更高性能②，同時占用面積比離散實現方案更小。 

這使得以往在采用外部內存時難以實現或不具可行性的系統形態成為可能，例如企業和數據中心標準外形規格（ EDSFF ）等，同時也幫助設計人員滿足電信等領域的需求，而這些需求往往是離散內存方案無法滿足的。 

第二代 Versal Premium MoP 器件在硬 IP 中集成了 64Gb/s 的 CXL? 3.1 和 PCIe? 6.0，與 AMD EPYC 處理器搭配使用時，可實現高速數據傳輸，從而加速數據密集型應用。我們通過支持最高 9,600Mb/s 的 LPDDR5X 以及連接 CXL 內存池化與擴展模塊，幫助系統架構師更靈活地擴展內存資源。

專為長生命周期部署打造

第二代 Versal Premium MoP 自適應 SoC 專為嚴苛的物理與企業級 AI 環境而設計，支持 -40°C 至 110°C 的工業級工作條件。其非常適合始終在線的關鍵任務系統，在這些系統中，性能和可靠性必須同時兼顧。 

依托于 LPDDR5X 以及超過 15 年的生命周期支持，第二代 Versal Premium MoP 器件有助于使產品供應不再受高帶寬內存（ HBM ）較短的、以數據中心為驅動的更新周期影響，從而降低因內存停產或可獲性受限而導致被迫重新設計的風險。 

PCIe 完整性和數據加密（ IDE）作為 PCIe 6.0 引入的一項特性，通過在鏈路層對傳輸中的數據進行保護，幫助抵御物理攻擊。集成控制器中的 DDR 內存加密功能，無需占用可編程邏輯資源即可幫助保護靜態數據。硬化 400G 高速加密引擎支持高帶寬安全處理，能在不犧牲吞吐量的前提下增強安全性。

加速產品上市進程

第二代 Versal Premium MoP 器件包含經過預驗證的封裝內 LPDDR5X 接口，無需在電路板上進行高速內存布線，從而減少了板級仿真與驗證工作，同時有助于縮短開發周期、降低設計風險，并最大限度減少成本高昂的反復流片。 

用戶現在即可使用現已出貨的標準第二代 AMD Versal Premium 系列器件著手開發。對成熟的 AMD Vivado 和 Vitis? 工具流程、兼容 IP 以及可用參考設計的支持，有助于快速將設計從概念推進至部署階段，同時使現有客戶在無需重新設計或重新學習的情況下，即可采用新的 MoP 器件。 

第二代 AMD Versal Premium MoP 器件將于 2026 年底開始提供樣片，預計將于次年下半年開始量產出貨。