7月8日消息,谷歌今天宣布將于8月12日正式發布年度旗艦Pixel 11系列,該機將首發搭載自研芯片Tensor G6。
令人意外的是,谷歌將成為全球首家發布臺積電2nm工藝芯片的手機廠商,比蘋果、高通和聯發科早了大約一個月時間。據爆料,谷歌Tensor G6將首發臺積電第一代2nm制程N2,與蘋果A20系列采用的制程相同;而高通驍龍8E6系列和聯發科天璣9600系列則采用臺積電N2P制程,屬于第二代2nm節點。

資料顯示,N2是臺積電首個采用全環繞柵極(GAA)納米片晶體管的技術。相比N3E工藝,N2在相同功耗下性能提升10%至15%,相同性能下功耗降低25%至30%,晶體管密度增加15%。
N2P作為N2的性能增強版,在相同頻率和晶體管數量下,功耗可再降低5%至10%,兩代工藝均面向智能手機與高性能計算應用。
伴隨性能和能效比的同步提升,臺積電2nm的代工費用也水漲船高。報道稱2nm晶圓每片報價已接近3萬美元,相比3nm工藝上漲約50%至66%。疊加內存價格持續攀升的因素,手機廠商正面臨芯片與內存的雙重成本沖擊。

因此,作為首款采用臺積電2nm工藝的廠商,谷歌Pixel 11系列價格上漲幾乎沒有任何懸念。業界預測,今年下半年直板旗艦手機定價很可能突破萬元大關。2nm工藝升級與內存暴漲帶來的成本壓力,正全面傳導至消費者手中。

谷歌Pixel 10 Pro XL

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