6月22日消息，據外媒Wccftec報道，韓國三星電子正積極開發基于其2nm制程的下一代旗艦移動處理器Exynos 2700，以展現其在先進制程技術上的實力。但市場消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落后于競爭對手臺積電的N2P制程。為了彌補潛在的制程劣勢并維持競爭力，三星正致力于研發突破性的SbS散熱解決方案，力圖在旗艦芯片市場中站穩腳步。
報道稱，三星電子基于2nm制程的上一代旗艦移動處理器Exynos 2600在執行高負載任務時的功耗最高可達30W，這已達到了筆記本電腦處理器的功耗水準。為了解決發熱問題，三星在Exynos 2600上首次導入了FOWLP-HPB（Heat Pass Block，熱路徑阻斷）技術，使得Exynos 2600封裝能達到高效的向外散熱效能。數據顯示，與先前的封裝方案相比，新技術能將熱阻降低多達16%，進一步帶來顯著的性能增強。另有報道稱，搭載HPB技術的芯片在性能結果上，甚至超越了使用液態氮極限散熱技術的Snapdragon 8 Elite Gen 5，表現相當令人驚艷。
而對于新一代的Exynos 2700，三星則計劃導入最新的名為FOWLP-SbS（Side-by-Side，SbS）的全新散熱封裝方案，即將AP應用處理器與DRAM由傳統上下堆疊封裝改為并排封裝，再加上SbS導熱塊，以減少熱力集中，改善長時間高負載下的溫度控制，從而在性能、散熱及成本之間取得平衡。以便能夠應對高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro與聯發科Dimensity 9600等基于臺積電2nm制程的新一代旗艦移動處理器處的競爭。
另外，三星也在積極推動其全新散熱技術開放給高通等客戶使用，有傳聞稱，高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro芯片將考慮采用。
但是，如果三星的散熱解決方案無法有效維持高階SoC的溫度，高通就不會考慮將其應用于自家的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro芯片上。這代表著，雖然三星在2nm制程技術的純硬件指標上可能面臨挑戰，但其在散熱技術上的創新，不僅成為自家芯片的救命稻草，更有望成為引領業界的新標準。
