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2030年全球FOPLP和玻璃基板市场将达81亿美元
發表于:2026/6/25 上午9:11:08
上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
發表于:2026/6/23 上午10:04:22
英伟达宣布将在欧洲部署35台全新AI超级计算机
發表于:2026/6/23 上午9:46:00
显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离
發表于:2026/6/18 上午9:35:21
2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡
發表于:2026/4/29 上午9:01:34
英伟达宣布收购AI软件公司SchedMD
發表于:2025/12/17 上午9:13:00
台积电2nm已获15个客户 10个将用于HPC产品
發表于:2025/9/22 上午11:17:06
三星电机加速玻璃基板开发
發表于:2024/5/9 上午8:28:32
长鑫存储准备自己造HBM内存
發表于:2024/2/5 上午10:24:32
美国HPC芯片大厂遭遇尴尬
發表于:2024/1/12 上午9:41:00
ChatGPT背后大功臣,和时代要红利
發表于:2023/2/3 上午9:45:07
业界专家:RISC-V在HPC领域应用尚待时日
發表于:2022/11/30 上午10:14:00
新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure,助力设计效率提升10倍
發表于:2022/10/14 上午11:14:00
2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱,价格恐续跌3~6%
發表于:2022/6/15 下午8:38:32
联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验
發表于:2022/2/8 下午8:16:35
Arm芯片押注HPC市场
發表于:2022/2/7 上午10:39:34
亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a
發表于:2022/1/19 下午9:47:39
AMD传出处理器价格提高10%至30%:涨价的原因是制造成本上升!
發表于:2022/1/19 下午9:42:47
浪潮信息发布新款JBOD产品 破解数据存储瓶颈
發表于:2021/12/20 下午9:45:43
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产
發表于:2021/11/24 下午8:49:00
Xilinx 推出史上最强大加速器卡 Alveo U55C ,专为 HPC 与大数据工作负载打造
發表于:2021/11/18 上午10:52:56
英特尔Jeff McVeigh:高性能计算普及化,正在成为现实
發表于:2021/11/17 下午10:42:53
TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能
發表于:2021/11/16 下午9:49:04
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升
發表于:2021/8/26 上午10:41:22
IC设计充满变数,EDA工具怎么创新?
發表于:2021/7/21 上午6:27:21
上海智位机器人携手澎峰科技为RISC-V生态注入新活力
發表于:2021/6/23 上午11:22:26
调研英伟达收购Arm影响
發表于:2021/6/13 下午2:33:46
第四届亚太区 HPC-AI竞赛报名开始啦
發表于:2021/6/3 下午8:52:22
跨越数据的“叹息墙”:华为下一代数据湖与HPDA时代
發表于:2021/3/31 上午10:41:23
新一代Marvell ThunderX3为云计算和HPC服务器市场带来性能和功耗双提升
發表于:2020/3/20 下午3:33:23
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