7月21日消息，據The Guardian，Meta與英偉達將共同參與英國AI初創公司CuspAI的核心材料發現項目，致力于推動半導體行業下一代制造材料的突破性研發。

CuspAI此前已獲亞馬遜創始人杰夫·貝佐斯及英國政府戰略投資，本月初完成4.5億美元融資，投后估值達26億美元。

三方共同啟動的“AI材料鑄造廠”合作計劃，旨在依托AI技術重構傳統材料研發流程。英偉達將向CuspAI開放最新的大規模GPU加速計算集群，為復雜的材料物理化學模擬模型提供頂級算力支撐；Meta的基礎AI研究團隊則深度參與算法優化與大模型訓練，提升材料篩選的精準度與效率。

CuspAI的核心技術路徑，是通過AI模擬替代傳統實驗室反復試錯的研發模式，將新材料的篩選驗證周期從數年壓縮至數月，效率提升數個量級。

項目聚焦當前半導體行業的核心瓶頸，重點研發性能更優異的新型介電材料、芯片內部導電通道材料及高導熱散熱材料，助力芯片制造商突破先進制程逼近物理極限的困境，為下一代更小制程、更高性能芯片的落地掃清材料障礙。

CuspAI創始人兼CEO Chad Edwards表示，過去半個世紀半導體行業的每一次重大跨越，幾乎都離不開關鍵新材料的突破，而AI技術正將材料發現的效率推向前所未有的高度。

目前，“AI材料鑄造廠”生態已吸引45家機構加入，涵蓋全球頂尖學術實驗室、國家級材料研究機構及頭部半導體企業，各方將共同搭建開放共享的材料科學數據體系，打破傳統行業數據孤島的痛點。

CuspAI同時宣布將在新加坡設立區域總部，計劃18個月內將全球團隊規模從當前的120人擴張至300人以上，加速全球研發網絡布局。