6月24日，高通（QCOM.US）披露，微軟（MSFT.US）、Meta（META.US）將采用其全新AI芯片方案；同時公司還將為另外兩家未具名超大型云廠商開發定制化芯片。
這家全球智能手機芯片龍頭企業舉辦投資者溝通會，正式落地數據中心AI芯片布局。
高通介紹，微軟將采用其全新高帶寬計算（HBC）芯片架構。
該方案依托手機、筆記本通用的平價普通內存，而非英偉達（NVDA.US）高價HBM高帶寬內存、Cerebras所用靜態存儲SRAM，成本優勢突出。
Meta則將搭載高通專為AI數據中心設計的自研CPU——Dragonfly C1000。
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