6月23日消息，據媒體報道，高通公司正與AI芯片初創企業Modular Inc.展開深入談判，計劃以約40億美元的價格將其收購。
據知情人士透露，交易最早可能在未來數周內正式宣布，但雙方尚未達成最終協議，談判仍存在破裂可能，具體條款亦可能有所調整。
當前，各類芯片制造商紛紛加碼布局人工智能領域，力求搶占前沿技術與人才高地。高通亦在積極拓展產品組合、構建產業聯盟，以期對市場領導者英偉達形成更有力的競爭態勢。
Modular Inc. 由Chris Lattner與Tim Davis于2022年在硅谷創立。兩人曾在谷歌共事，并“對AI基礎設施的碎片化現狀深感不滿”。
據公司官網介紹，Modular于2025年9月完成新一輪2.5億美元融資，估值達16億美元，累計融資總額已達3.8億美元。其投資方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners以及美國創新技術基金（US Innovative Technology Fund）。
在行業層面，推理芯片市場的快速擴張正在重塑初創企業的估值邏輯，部分公司估值因此水漲船高。近期一系列交易——例如英偉達據報以200億美元收購Groq Inc.資產的許可協議，以及英特爾資本支持的SambaNova Systems Inc.完成新一輪融資——均促使產業鏈各方重新評估自身在AI生態系統中的戰略價值。
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