6 月 28 日消息，據新華社報道，鄭州高新區 6 月 26 日與中科粉研（河南）超硬材料有限公司簽署協議，標志著國內首個第四代半導體材料全產業鏈項目落戶鄭州，將為河南在全球獨具優勢的超硬材料產業鏈補上關鍵一環。
從原報道了解到，第四代半導體以金剛石、氧化鎵等超寬禁帶材料為核心，具備禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率優異等特性，在 AI 芯片、5G/6G 通信、電子熱管理、新能源汽車、生物醫藥等領域應用場景中具有不可替代的優勢，被人們譽為“終極半導體材料”。
中科粉研擁有全球首條 LPPHT 微納米金剛石產線，將為第四代半導體的自主研發、生產和規模量產打下堅實基礎。
同時，本次基地建設將推動微納米金剛石從實驗室走向大規模產業化，項目投資 15 億元，具備 500 臺 MPCVD 生產 2—4 英寸單晶晶圓和 50 條 LPPHT 生產微米 / 納米球形金剛石的能力。
按照規劃，今年年底 200 臺 MPCVD 投產，3 年內年產值達 30 億元，為“中國芯”提供關鍵材料支撐。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。