7月20日消息,京瓷(Kyocera)社長Shiro Sakushima近日接受《日經新聞》采訪時預期,在半導體與人工智能(AI)需求帶動下,半導體制造設備零部件市場將持續增長至2030年左右,將審慎評估市場需求,再決定是否進一步擴充產能。
Shiro Sakushima表示,陶瓷零組件必須安裝到半導體制造設備中,待生產線正式啟動后,才會真正轉化為芯片產能。因此京瓷做為供應鏈上游廠商,反映的是客戶對未來數年芯片產能的布局。他也預期,整體市場將一路維持增長趨勢至約2030年。
不過,Shiro Sakushima認為,須判斷各家公司下的訂單總量是否真正代表終端需求,而非提前備貨所造成的重復下單。
京瓷主要生產用于數據中心數據傳輸的陶瓷光通訊封裝,并擁有相當完整的產品組合,包括半導體制造設備用陶瓷零部件、光通訊封裝,以及積層陶瓷電容(MLCC)等產品。
Shiro Sakushima表示,在陶瓷光通訊封裝部分,觀察到與AI相關的網絡元件需求也明顯增加。由于網絡架構通常提前數年規劃性能升級,這類產品的訂單成長時間點,比半導體制造設備零部件更早。
在產能擴張方面,京瓷9月將啟用位于日本長崎縣諫早市的新工廠,以生產陶瓷和半導體封裝產品。Shiro Sakushima表示,擴產腳步仍取決于客戶需求,也會長期評估集團的中長期產能能否滿足需求。此外,應對AI服務器對小型化、高容量積層陶瓷電容(MLCC)需求快速增加,京瓷計劃截至2031年3月止的七年間,投入約1,000億日元用于擴充相關生產設備。
談到未來挑戰,Shiro Sakushima認為電力消耗是一大問題,公司將持續與客戶保持密切交流,深入了解解決問題所需的技術,并主動提出解決方案,并思考AI導入公司內部的可能性。

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