7月14日消息，博世宣布在美國加州Roseville的半導體工廠啟動樣品生產，這是博世在美國的第一家芯片廠，總投資20億美元（約135.7億元人民幣）。

該工廠2023年從TSI Semiconductors收購并改造，獲得美國商務部2.25億美元（約15.3億元人民幣）資金支持，來自CHIPS法案，預計今年晚些時候開始商業生產。

工廠主攻碳化硅（SiC）芯片，主要用于管理高壓電力，在電動車中幫助電池更高效地向電機傳輸電力，減少熱量和能量損耗，提升續航和充電性能。

除了汽車，碳化硅芯片還能用于數據中心和國防應用，博世北美總裁Paul Thomas表示，AI熱潮推動了數據中心對這類芯片的需求。

博世計劃2031年前在美國投資高達75億美元（約508.8億元人民幣），加強美國業務布局。

Thomas表示，美墨加貿易協定和供應鏈安全是博世加大美國芯片投資的原因之一，車企希望與能穩定供應的廠商合作。

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