7月8日消息，據(jù)TrendForce，隨著臺(tái)積電在硅光子領(lǐng)域加速布局，其光子集成電路（PIC）晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將迎來顯著擴(kuò)張。

據(jù)投資機(jī)構(gòu)預(yù)測，臺(tái)積電PIC產(chǎn)能將在2026年第二季度達(dá)到每月約1萬片晶圓，第四季度進(jìn)一步提升至1.5萬片，并有望在2028年實(shí)現(xiàn)每月至少2.5萬片晶圓的規(guī)模。

受限于初期產(chǎn)能，臺(tái)積電COUPE平臺(tái)在2026至2027年間的核心客戶主要為英偉達(dá)、博通和AMD。

隨著2028年產(chǎn)能逐步釋放，聯(lián)發(fā)科、美滿電子等廠商也很可能加入該平臺(tái)客戶陣營。隨著AI服務(wù)器集群持續(xù)擴(kuò)展，互連帶寬需求水漲船高，COUPE平臺(tái)有望成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。

臺(tái)積電PIC產(chǎn)能擴(kuò)張背后受到三大關(guān)鍵因素驅(qū)動(dòng)：首先，這標(biāo)志著共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)正從實(shí)驗(yàn)與少量驗(yàn)證階段邁向量產(chǎn)準(zhǔn)備期。

其次，硅光子與先進(jìn)封裝技術(shù)（如COUPE、SoIC和CoWoS）的深度融合，有望構(gòu)建更加完善的AI光電整合平臺(tái)；第三，PIC產(chǎn)出提升將帶動(dòng)FAU、激光器、光學(xué)測試設(shè)備等相關(guān)組件的市場需求。

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，基于COUPE平臺(tái)的全球首款200Gbps微環(huán)調(diào)制器（MRM）預(yù)計(jì)將于2026年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。