當地時間2026年5月12日，全球領先的先進半導體技術研發機構——比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定應用集成電路（ASIC）與硅光子設計與制造服務部門IC-Link已經加入臺積電（TSMC）開放創新平臺（OIP）3DFabric聯盟。

作為臺積電OIP生態系統的一部分，3DFabric聯盟致力于推動3D集成電路(IC)的創新、成熟應用以及客戶對臺積電3DFabric技術的應用。3DFabric是一套全面的3D硅堆疊和先進封裝技術，包括TSMC-SoIC?、CoWoS?、InFO和TSMC-SoW?。通過此次合作，IC-Link將提升其在先進芯片集成方面的能力，同時客戶和擴展后的3DFabric生態系統也將能夠充分利用imec的全球ASIC服務。

人工智能、高性能計算和內存密集型應用的持續增長，正將傳統的芯片設計方法推向極限。如今，系統性能、能效和成本不僅取決于晶體管尺寸的縮小，更取決于如何將多個芯片組件集成到一個統一的系統中。因此，通過先進封裝技術集成多個芯片組件和存儲器，已從后端考慮因素轉變為芯片創新的核心要素。

對于ASIC而言，這種轉變需要更高層次的協作。設計領先的芯片和封裝需要設計、集成和制造團隊通過迭代開發周期進行協同優化。通過臺積電的3DFabric聯盟，合作伙伴可以提前獲得2.5D/3D技術，從而加速解決方案的開發。最終，這將使IC-Link的客戶在開發3D IC創新解決方案方面搶占先機，并始終處于ASIC領域的前沿地位。

“憑借imec在先進封裝和異構集成領域的深厚專業知識，IC-Link現已加入臺積電3DFabric聯盟，這清晰地表明IC-Link已準備好承接業界最先進的項目，尤其是在歐洲和北美市場，” IC-Link ASIC服務產品組合與戰略總監Ozgur Gursoy表示。“此次合作對于那些為高性能計算、汽車、移動和電信市場設計半導體產品的公司而言尤為重要，因為在這些市場中，先進封裝已成為影響性能、能效和上市時間的關鍵因素。通過3DFabric聯盟，我們的客戶可以獲得先進的封裝技術，更順暢地實現大規模生產和產業化，同時還能受益于我們靈活的商業模式。”

臺積電生態系統與聯盟管理事業部總監Aveek Sarkar表示：“對更高性能和更高能效的不懈追求持續推動著先進封裝和 3D 集成技術的創新。臺積電積極與 3DFabric 聯盟成員合作，通過我們變革性的 3D IC 技術加速設計賦能。我們歡迎 imec 通過 3DFabric 聯盟擴大與 OIP 生態系統的合作，并期待攜手為行業帶來更大的價值。”

imec旗下的IC-Link商用定制芯片服務團隊于2009年加入臺積電價值鏈聚合聯盟（VCA），并于2007年加入設計中心聯盟（DCA），如今是總部設于歐洲的3DFabric聯盟成員，彰顯其在先進ASIC與系統整合領域扮演全球關鍵要角。

此次擴大聯盟鞏固了imec在系統微縮與異質整合方面的策略重心，直接連接早期研究與產業應用。隨著業界朝向模塊化與多芯片系統發展，臺積電開放創新平臺生態系統與3DFabric聯盟等合作關系將在新一代運算扮演關鍵，推動開發規模化、高性能的解決方案。