6月9日消息，據媒體報道，半導體硅片行業正醞釀新一輪漲價，相關板塊及滬硅產業股價受到直接催化。

財通證券測算數據直擊行業核心變化：一臺AI服務器搭載GPU、HBM、大量電源IC、功率器件及配套芯片，其整體硅原料消耗量達到傳統通用服務器的3.8倍。

其中，HBM堆疊存儲對硅片的消耗更為顯著，同容量下用硅量是常規DRAM的三倍。

從產業端看，全球AI大模型加速落地，算力基礎設施建設持續加碼，數據中心規模化擴建直接拉動12英寸大硅片需求實現跨越式增長。與此同時，車規級功率芯片、硅光CPO、先進封裝等領域多點開花。

硅片已從過去跟隨消費電子周期波動的材料，轉變為AI全產業鏈的剛需底層原材料，需求增長邏輯被徹底改寫。

機構一致預判，2028年之前，全球硅片產能將維持溫和釋放節奏，供給增速遠不及AI催生的需求增量，供需錯配已成定局。

從全球數據來看，2026年全球硅片需求增速維持在20%至30%的高位，而產能年均擴容僅約3%，供需缺口持續拉大，為海內外硅片廠商穩步上調產品報價筑牢了基本面支撐。