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引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂
發表于：2026/7/21 上午10:11:42
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晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解
發表于：2026/7/15 上午9:05:00
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博世首座美国晶圆厂试产 未来5年投资75亿美元
發表于：2026/7/14 下午4:16:19
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中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆
發表于：2026/7/10 上午9:26:13
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台积电扩产光子集成电路 2028年月产能将达2.5万片晶圆
發表于：2026/7/9 上午9:37:58
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俄晶圆厂开售晶圆工艺品
發表于：2026/5/20 上午9:19:11
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SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元
發表于：2026/5/14 上午9:43:09
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消息称ASML正研发晶圆对晶圆混合键合设备
發表于：2026/4/29 上午10:04:43
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世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运
發表于：2026/4/23 上午10:29:59
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消息称台积电推迟CoPoS先进封装
發表于：2026/4/21 下午1:04:47
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中国科学院团队开发出二维半导体CMOS集成电路新材料
發表于：2026/4/10 上午7:40:25
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苹果正在高价囤积移动DRAM
發表于：2026/4/3 上午11:22:10
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2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元
發表于：2026/4/3 上午9:14:21
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存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
發表于：2026/4/1 上午10:43:14
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三星电子加码氮化镓制造领域
發表于：2026/3/23 上午10:17:05
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NAND晶圆价格单月大涨25% 存储行业供需持续失衡
發表于：2026/3/10 上午9:59:18
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被断供数月 安世中国宣布实现部分器件本地化制造
發表于：2026/3/10 上午9:15:25
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全球首条35微米晶圆封测产线落户上海
發表于：2026/3/5 上午9:43:26
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ASML宣布全新EUV光刻机重大飞跃
發表于：2026/2/25 下午1:36:45
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三大半导体设备巨头确认芯片制造商扩产瓶颈
發表于：2026/2/2 上午10:23:03
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三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨
發表于：2026/1/22 上午8:54:57
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消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量
發表于：2026/1/20 上午11:23:38
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三星美国2nm晶圆厂下半年量产
發表于：2026/1/20 上午10:26:13
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SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂
發表于：2026/1/13 上午9:51:10
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SanDisk企业级NAND Flash将涨价超100%！
發表于：2026/1/12 上午9:11:59
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美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工
發表于：2026/1/9 上午9:09:43
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存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设
發表于：2026/1/6 上午9:15:55
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超越摩尔时代将来临 2040年将实现0.2nm
發表于：2025/12/29 上午10:44:36
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华硕否认将自建DRAM产线
發表于：2025/12/29 上午9:17:44
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中国安世获本土晶圆供应 可确保IGBT明年产能
發表于：2025/12/22 下午1:00:12
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