2 月 2 日消息，重要半導體設備制造商 ASML 阿斯麥、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均發布了季度財報，這三家企業在電話會議上均表示晶圓廠容量（或者說潔凈室空間）是芯片制造商擴充產能以應對客戶需求的瓶頸。
由于晶圓廠建設過程需要 2 年乃至更長的時間，因此芯片制造商想要在短期內更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現有產能潛力，這對半導體設備制造商而言意味著更多的升級訂單。當然直接購入現有晶圓廠也是一種選擇，如美光與力積電的交易。
光刻機巨頭 ASML 阿斯麥 2025 年營收 327 億歐元創新高，凈利潤 96 億歐元；
泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三個月內實現 53.45 億美元營收，環比基本持平，同比增長 22.14%；
KLA 在 2026 財年 Q2（2025 日歷年 Q4）營收為 32.97 億美元，環比增長 2.71%，同比增長 7.15%。
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