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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發表于：2025/7/7 下午2:25:00
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三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年
發表于：2025/7/4 上午9:37:35
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台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
發表于：2025/7/3 上午11:16:57
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分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%
發表于：2025/7/2 下午2:09:13
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IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
發表于：2025/7/1 下午2:06:37
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
發表于：2025/7/1 下午1:29:27
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香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
發表于：2025/7/1 下午12:58:11
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2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
發表于：2025/6/27 下午2:22:27
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英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂
發表于：2025/6/24 下午1:08:10
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美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
發表于：2025/6/23 上午9:12:55
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德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
發表于：2025/6/19 下午2:00:00
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
發表于：2025/6/18 上午11:33:15
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台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
發表于：2025/6/17 下午1:13:57
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英特尔7月将启动新一轮裁员
發表于：2025/6/16 下午1:00:50
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北京赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
發表于：2025/6/16 上午9:20:33
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美光宣布在美投资增至2000亿美元
發表于：2025/6/13 下午1:56:25
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美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
發表于：2025/6/13 下午1:29:27
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台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
發表于：2025/6/12 下午1:00:27
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消息称台积电调整海外建设计划
發表于：2025/6/10 下午1:32:38
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恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂
發表于：2025/6/10 上午11:12:01
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我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
發表于：2025/6/9 上午9:12:31
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
發表于：2025/5/30 上午10:35:06
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發表于：2025/5/29 下午1:15:16
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台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划
發表于：2025/5/28 下午1:07:00
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消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
發表于：2025/5/22 下午1:17:38
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消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%
發表于：2025/5/20 下午1:42:31
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非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
發表于：2025/5/20 下午1:24:14
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鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
發表于：2025/5/20 上午9:13:43
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法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
發表于：2025/5/19 上午9:32:06
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台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂
發表于：2025/5/15 下午1:01:42
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