晶圆 相關文章(1973篇)
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国科微终止收购中芯国际宁波晶圆厂
發表于：2025/12/1 上午9:51:02
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消息称铠侠与闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂
發表于：2025/11/28 上午10:57:10
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台积电就2nm泄密案申请临时处分 禁止罗唯仁转任英特尔
發表于：2025/11/27 上午9:37:27
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新型量子材料亮相 刷新半导体导电性能纪录
發表于：2025/11/26 下午3:33:36
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Rapidus：有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测
發表于：2025/11/26 上午10:21:00
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传台积电美国厂9月意外停摆数小时 数千片晶圆报废
發表于：2025/11/26 上午8:57:39
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消息称台积电拟在中国台湾地区加建3座2nm晶圆厂
發表于：2025/11/25 下午1:45:13
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我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破
發表于：2025/11/24 上午9:59:58
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三星加速扩大1cnm DRAM生产
發表于：2025/11/19 下午1:03:16
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ASML称暂未受安世引半导体引发的行业震荡波及
發表于：2025/11/17 上午9:08:07
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半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损
發表于：2025/11/13 上午9:06:24
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国内首条全国产化12寸硅光芯片流片平台正式投用
發表于：2025/11/12 上午9:45:13
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全球首座量子金刚石晶圆厂启用
發表于：2025/11/7 上午9:32:08
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中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片
發表于：2025/11/4 上午9:18:00
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荷兰安世断供中国工厂晶圆 并欠款达10亿元
發表于：2025/11/3 上午9:21:53
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台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂
發表于：2025/10/31 下午1:13:11
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传三星将利用2nm试产特斯拉AI5芯片
發表于：2025/10/31 上午9:13:00
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又一家美国公司宣布研发X光刻机
發表于：2025/10/30 上午9:16:04
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SK海力士持续加强HBM产能建设
發表于：2025/10/28 下午1:11:58
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联电掀起成熟制程价格战
發表于：2025/10/28 上午11:12:36
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Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞
發表于：2025/10/27 上午9:16:20
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台积电再向海外转移先进工艺
發表于：2025/10/27 上午9:11:05
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荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应
發表于：2025/10/21 下午1:11:32
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台积电：2nm制程本季度晚些时候量产
發表于：2025/10/17 上午8:59:37
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英特尔取消2800亿芯片厂计划重挫欧盟2nm雄心
發表于：2025/10/14 上午9:28:00
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三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助
發表于：2025/9/23 上午11:46:05
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联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂
發表于：2025/9/23 上午11:40:51
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台积电等厂商加速FOPLP技术布局
發表于：2025/9/15 下午1:11:32
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先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈
發表于：2025/9/12 上午10:07:31
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晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离
發表于：2025/9/10 上午9:52:50
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