晶圆 相關文章(1973篇)
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继富士康合资后，印度Vedanta将再建晶圆制造厂
發表于：2022/9/20 下午12:34:18
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英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议
發表于：2022/9/19 下午9:34:00
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分析国产半导体设备厂商
發表于：2022/9/19 下午4:32:03
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ASML最新光刻机曝光：20亿一台，用于2nm，每小时处理220片晶圆
發表于：2022/9/13 下午10:32:26
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芯片产能真的要崩了？台系成熟制程，降价20%
發表于：2022/9/7 下午10:44:38
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国内晶圆市场将向8英寸金刚砂迈进！
發表于：2022/8/29 下午5:00:00
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2022年库存金额比2021年年底暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高
發表于：2022/8/29 上午7:32:22
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芯片价格大跌，台积电利润却全球第14，IC厂商们求降价
發表于：2022/8/28 下午3:57:14
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美国芯片法案背后：intel能拿2000亿，三星赶紧“骗补贴”去了
發表于：2022/8/24 下午2:00:27
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半导体设备在国产化趋势下呈现“高成长”
發表于：2022/8/19 下午9:46:00
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实力越强，处境越危！台积电其实已“自身难保”
發表于：2022/8/18 下午10:44:58
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半导体设备Top10企业
發表于：2022/8/17 下午9:05:23
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芯片大反转，产能要过剩了？但前5大晶圆厂，还在疯狂扩产
發表于：2022/8/17 下午5:19:59
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创13年最差纪录？国产芯片产量，已连续6个月在负增长
發表于：2022/8/15 下午10:58:10
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日企垄断全球60%的晶圆，但制造晶圆的砂子，主要从美国进口
發表于：2022/8/11 下午9:26:18
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尴尬了！西班牙830亿元补贴吸引不来半导体工厂
發表于：2022/8/4 下午1:15:00
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芯片产业明年负增长，机构再发警告，建议晶圆厂别扩产了
發表于：2022/8/1 下午4:50:24
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英特尔即将调涨芯片价格，多则20%
發表于：2022/7/17 上午6:56:55
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光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役
發表于：2022/7/15 上午5:54:00
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茂矽六寸IGBT晶圆开启智能新能源汽车新时代
發表于：2022/7/13 上午6:59:00
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手机和电脑芯片主要由什么物质组成 ?
發表于：2022/7/11 上午9:24:00
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分析师警告：芯片繁荣即将结束，产能过剩危机来临
發表于：2022/6/29 上午5:46:00
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晶圆和芯片的关系怎么样？到底该如何做区分呢？
發表于：2022/6/28 上午6:21:53
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半导体设备被美日垄断，Top10中没有中国企业
發表于：2022/6/14 上午6:39:29
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补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
發表于：2022/5/31 下午9:12:01
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华亚智能：迎半导体设备零部件高需求
發表于：2022/5/28 上午6:16:57
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8英寸晶圆短缺，看不到尽头
發表于：2022/5/20 下午10:39:23
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国产半导体光刻胶野望
發表于：2022/5/20 上午10:08:52
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中芯国际：公司手机类收入低于30%
發表于：2022/5/17 下午9:03:23
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持续缺芯，中国芯片代工双雄赚大钱，利润暴增391%、211%
發表于：2022/5/17 上午6:38:13
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