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台积电3nm芯片产线正满载运行
發表于：2024/9/6 上午9:05:00
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中芯国际高端手机芯片供应被国产厂商买完
發表于：2024/8/9 上午11:29:33
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二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆
發表于：2024/8/1 上午9:35:00
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斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍
發表于：2024/7/29 上午9:11:00
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2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元
發表于：2024/7/11 上午10:37:00
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2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆
發表于：2024/7/10 上午9:17:00
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消息称台积电研究新的先进芯片封装技术
發表于：2024/6/20 下午2:41:33
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意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂
發表于：2024/6/4 上午9:00:50
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中芯国际市场份额跃升至全球第三
發表于：2024/5/24 下午2:50:10
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SEMI：Q1全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高
發表于：2024/5/15 上午8:39:12
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英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破
發表于：2024/5/15 上午8:39:06
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美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货
發表于：2024/5/7 上午8:50:14
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中国大陆半导体设备支出占世界三分之一
發表于：2024/4/17 上午8:50:59
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消息称三星电子本季度NAND闪存产能环比提升30%
發表于：2024/4/16 上午8:50:13
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三星3nm GAA工艺良率上升至30%至60%
發表于：2024/3/26 上午8:59:23
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
發表于：2024/3/22 上午9:00:19
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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
發表于：2024/3/21 上午9:00:10
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
發表于：2024/3/15 上午9:00:00
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Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3
發表于：2024/3/14 上午9:00:00
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台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍
發表于：2024/3/7 上午9:30:47
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美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元
發表于：2024/3/4 上午9:30:11
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英特尔重构晶圆代工部门
發表于：2024/2/26 上午10:03:38
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SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
發表于：2024/2/22 上午9:49:53
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
發表于：2024/2/11 下午9:14:11
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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！
發表于：2024/1/29 上午10:54:49
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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台
發表于：2024/1/26 上午9:09:43
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ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限
發表于：2024/1/25 上午11:00:58
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3nm级别晶圆每块超过14万元
發表于：2024/1/24 上午9:31:00
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韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂
發表于：2024/1/23 上午9:57:17
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Intel德国工厂将造1.5nm工艺芯片
發表于：2024/1/22 上午11:04:12
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